非集成电子器件废旧电路板制样对铜含量检测结果的影响

朱明伟; 李翔; 刘宇

doi:10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.011824

PDF(2920 KB)

冶金分析 ›› 2023, Vol. 43 ›› Issue (5) : 61-66. DOI: 10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.011824

非集成电子器件废旧电路板制样对铜含量检测结果的影响

{{article.zuoZhe_CN}}

作者信息 +

Influence of sample preparation method on determination result of copper content in waste circuit board of non-integrated electronics

{{article.zuoZhe_EN}}

Author information +

文章历史 +

本文亮点

HeighLight

摘要

Abstract

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2023, 43(5): 61-66 https://doi.org/10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.011824

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2023, 43(5): 61-66 https://doi.org/10.13228/j.boyuan.issn1000-7571.011824

中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

基金

编委：

主编：

责任编辑：

编辑:

版权

PDF(2920 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航

收稿日期	出版日期
2022-04-02	2023-05-28
发布日期
2022-04-02

选择文件类型/文献管理软件名称

选择包含的内容