电感耦合等离子体发射光谱法同时测定粗铜中金和银
刘益锋, 冯俊汉, 李展江, 史亚晓
(湛江出入境检验检疫局,广东湛江 524022)
Simultaneous determination of gold and silver in blister copper by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry.
LIU Yi-feng, FENG Jun-han, LI Zhan-jiang,et al
(Zhanjiang Entry-exit Inspection and Quarantine Bureau,Zhanjiang 524022,China)
摘要 粗铜样品用盐酸和硝酸混合酸溶解,选择242.794 nm和328.068 nm的光谱线分别作为金和银的分析线,直接用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)同时测定了粗铜中金和银含量。考察了基体效应和共存离子等因素对测定的影响。实验表明,铜存在基体效应对测定有影响,但可以采用基体匹配的方法消除,粗铜中的其他杂质元素对测定没有影响。用本法测定了粗铜中的金和银含量,测定值与行业标准方法(YS/T521.2-2009)的测定值相符,金、银测定结果的相对标准偏差分别小于1.9%和1.1%(n =12),加标回收率在95%~105%之间。
关键词 :
电感耦合等离子体发射光谱 ,
粗铜 ,
金 ,
银 ,
基体匹配
Abstract :Blister copper sample were dissolved in mixed acid of hydrochloric acid and nitric acid. Gold and silver content was determined directly by inductively coupled plasma optical emission spectrometry (ICP-OES) by using 242.794 nm and 328.068 nm as analyzing spectral line. Investigation of the effects of matrix and co-existing ions were studied. It was shown that copper had certain effect on the determination, but can be removed by matrix-matching, while other impurity elements had no influence. The method has been applied to the blister copper and the results are consistent with the results by the method of YS/T521.2-2009, with the relative standard deviations of gold and silver (RSD, n =12) smaller than 1.9 % and 1.1 % respectively.In addition, the recoveries of testing elements were between 95 % and 105 %.
Key words :
inductively coupled plasma atomic emission spectrometry
blister copper
gold
silver
matrix matching
收稿日期: 2012-08-17
作者简介 : 刘益锋(1976-),男,硕士,工程师,目前从事矿产品及金属材料分析;E-mail:lyf_hust@126.com
引用本文:
刘益锋, 冯俊汉, 李展江, 史亚晓 . 电感耦合等离子体发射光谱法同时测定粗铜中金和银[J]. 冶金分析, 2012, 32(7): 52-54.
LIU Yi-feng, FENG Jun-han, LI Zhan-jiang,et al. Simultaneous determination of gold and silver in blister copper by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry.. , 2012, 32(7): 52-54.
链接本文:
http://47.93.29.245/Jweb_yjfx/CN/ 或 http://47.93.29.245/Jweb_yjfx/CN/Y2012/V32/I7/52
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